从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从***上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。二、焊锡膏回温：焊锡膏在冷藏时活性大大降低，所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中，恢复其活性使其达到佳的焊接状态。

固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的，根据贴片元件的管脚多少。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法，关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。通常选用单脚固定法，291即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板。而FCT测试则恰恰相反，它主要针对的是整个PCBA或半成品/成品的整体功能，即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。