谈到目前市场的变化，专注于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司工程师杨坤介绍道，随着制造工艺的进步，现在PCB电路板的集成度越来越高，这种发展趋势极大地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实耐用等需求，同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战，尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

针对这一挑战，虽然近年来ICT系统增加了新的***测量技术，如TestJet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ICT的附加选件并且价格不菲。

另一方面，FCT作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也更加丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求，推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。但总之，无论是ICT还是FCT，这些在线自动测试系统都是由“信号采集-信号调理-数据处理-人机接口-报表输出”这几大部分所组成。

由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的，而SMT是表面组装，是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装，称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。

不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷，而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏，板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40-125℃的热周期800-1200次，可以无需下填充.