如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？  

现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。 各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有关系。 例如, 走线的推挤能力, 过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。  

贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。为了获得具有良好外观质量的印刷板，清洁度的丝网印刷室起着关键作用。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

柔性电路板具有布线密度高，重量轻，厚度薄，弯曲性好的特点。你所要做的就是计算PCB板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，需要计算额定功率。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方案。它可以自由弯曲，缠绕，折叠，可承受数百万的动态弯曲而不会损坏电线，可根据空间布局要求任意排列，并可在三维空间内任意移动和扩展，实现元件的集成装配和电线连接。柔性电路板可以大大减小电子产品的尺寸和重量，适用于高密度，小型化，高可靠性的电子产品开发。

FPC板，也称为软板，柔性板和柔性电路板，是由柔性绝缘基板制成的高度柔性和优异的柔性印刷电路板。