印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm的CO2激光系统。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,可靠性达100%,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

易于实现自动化，提高生产效率

THT根据不同的元器件，需要不同的插装机（DIP插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等），每一台机器都需要调整准备时间，维护工作量大的。SMT用一台贴片机，配以不同的料台和贴片头，就可以安装所有类型的SMC、SMD，因此，减少了调整准备时间和维修工作量，同时，贴片机配置视觉系统，这样自动化程度和生产率更高。UV激光加工的优势UV激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。

如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。094因此，建模时主要需要考虑这些器件，还要考虑线路板基板上。作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分。如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品质量。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成，环氧树脂基板的厚度为mm。