来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后PCB的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，接下来就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事***行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。

SMT贴片加工中电路板的布线与调整，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。

如果模板开口是为了增加焊盘之间的间距以避免焊球的问题，或者焊膏偏移，则回流焊后的标记的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，在实际生产中很容易找到。然而，钢网的开口设计更难以找到。通常建议钢网的开口间距与表中的C值一致。

安装偏差

放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。自然难以避开纪念碑。这需要优化的放置过程。