锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜***去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留 在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。它无需对PCB钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便 会使PCB的生产成本大大增加。

 另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中，残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵在腐蚀机的喷嘴处和耐酸泵里，不得不停机处理和清洁，而 影响了工作效率。

在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。二、焊锡膏回温：焊锡膏在冷藏时活性大大降低，所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中，恢复其活性使其达到佳的焊接状态。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。关键是一旦开 机就需保持连续工作状态，不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象：

（1）局部温升或大面积温升；

（2）短时温升或长时间温升。

1)SMT生产中质量检验目的的认知

在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误,以实现良好的过程控制,提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷,避免不良品流到下一工序,减少修理成本;及时发现缺陷,及时处理,避免报废品的产生,降低生产成本。

3)SMT生产中质量检测手段的认知

(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中,印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序,分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。