贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，再加热也不会溶化，也就是说，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。第四，管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

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贴片加工红胶是一种化学化合物，主要成份为高分子材料。贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

SMT基本工艺构成要素包括

1.丝网：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，为元件焊接做准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机（丝网印刷机）。

2，点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。

3.安装：其功能是将表面组装的元件安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线中丝网印刷机后面的贴片机。

4.固化：功能是熔化贴剂胶，使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于SMT生产线中贴片机后面的固化炉。

SMT贴片加工产品质量特点都是在这种产品生产流程中得出的，是由原材料、构成产品的各个组成部分的质量决定的，并与产品实现过程的***技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离干扰。因此，不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗，对设备能力进行核定，对环境进行监控，明确规定作业(工艺)方法，必要时对作业(工艺)参数进行监控，而且还要对产品进行质量检验，判定产品的质量状态。