在SMT加工行业里,锡膏测厚仪是一台***的检测设备。它采用***的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,适合SMT 锡膏厚度监测。
SMT加工印刷时,钢网与PCB对位,钢网开口与PCB焊盘必须完全重合,试印3块后确认OK才能开始正常生产; 印刷后的每块PCB都要进行自检,印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象; 印刷不良品要认真进行清洗;作为新时代出现的新兴产业,也作为目前流行的工艺,SMT贴片加工经受住了市场的考验,焕发出蓬勃的生命力。 按照作业要求及时擦拭钢网; 及时添加锡膏,保证锡膏在钢网上滚动量。
随着SMT的发展,对网板要求的,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网。
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; (3) 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,不超过600.SMT加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分,PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
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