SMT贴片加工的工艺要求？

SMT贴片加工的工艺要求？

简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。

那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些？

每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在破损，***等。

易于完成自动化，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。

那么为什么要用smt贴片呢?

电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产***产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)3,侧立：宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。