贴装好的SMD电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

SMD电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此SMD电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

化学蚀刻的模板关于发生半蚀刻(half-etched)基准点(fiducial)和字幕称号也是好的。用于打印机视觉体系对中的基准点能够半蚀刻，然后填充黑色树脂，供给视觉体系简略辨认的、与润滑的金属布景的对比度。包括零件编号、制造日期和其它有关信息的字幕块也能够在模板上半蚀刻出来，用作标识用处。两个技能都是通过只显影双面的一半来完结的。电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。

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在SMT贴片加工中，贴片电感次要承当着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的品种次要有绕线型和叠层型两种。那麼在SMT贴片加工时，又该怎样选用适宜的贴片电感呢？

1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。

2、市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，则需求提早订货。

3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。