MEMS体积小，造价低，是未来传感器的发展方向，随着MEMS技术进步，惯性MEMS传感器、中等角频率传感器分辨率高且低成本的惯性组件，用于测量导i弹姿态的偏航角和旋转滚动速率。MEMS器件中，封装技术极为重要性，坚固耐用的惯性MEMS器件，除集成技术外封装成为另一个***，我们对封装技术进行探讨研究，旨在提高MEMS器件的可靠性。

mems封装优势

     微机电系统是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，需要更高的技术，微机电系统早在国外就有应用，我国起步晚，在MEMS方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学创新思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和革命。MEMS在传感器领域应用的***为广泛，因为体积小，重量轻，成本***的原因广受欢迎，使多种领域对体积小性能高的MEMS产品的需求迅速增长，在消费电子、医i疗等领域就发现了大量的MEMS产品。

   在过去10年里,微机电系统(MEMS)大量地“借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中的表现良好，但与之相关的成本却高达单个MEMS器件价格;70%。现在，随着晶圆级封装(WLP)和微流体技术的进步, MEMS封装技术也在不断演化发展。

     在MEMS生产制造过程中，晶圆制造占成本比例低,反倒是封测成本高,约占50%,主要在晶圆端MEMS只需采用0.35~0.5μm等成熟制程,不需进入更高阶制程,不过封装端的精密度却远高于半导体封装,测试时间也较长，因此成本较高。