为使SAW小型化发展通常采取三种措施：

1）优化设计器件用芯片，设法使其做得更小；

2）改进器件的封装形式，现在已经由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装的形式，采用体积更小的CSP封装形式，目前封装尺寸已做到1.1mm x 0.9mm；

3）将不同功能的SAW滤波器封装在一起，构成组合型器件以减小占用PCB的面积。

捷研芯MEMS和传感器封装能力

- OEM+ODM方案开发满足新型MEMS传感器的多样化的封装要求；

- 拥有BT基板封装、带腔体封装、高压塑封、低应力封装、陶瓷封装、3D微组装、金球倒装互联等封装技术；

- RF声表滤波器、硅麦克风、MEMS喷墨头、气体类传感器、压力、磁传感器和红外光源已批量生产。

捷研芯系统集成微模块封装能力

- SMT+WB+Flip chip+Molding工艺和微组装工艺综合应用；

- 可集成包括MEMS、AISC、IC和无源器件等的高密度工业级塑封器件；

- 集成MEMS传感器、集成电源模块、低功耗控制模块、RF射频前端已具批量生产能力。

声表面滤波器是利用压电陶瓷、铌酸锂、石英等压电晶体振荡器材料的压电效应和声表面波传播的物理特性制成的一种换能式无源带通滤波器，它常用于电视机和录像机中频放大器的输入吸收回路和多级调谐回路。

特点：声表面滤波器技术能实现电子器件的超小型化设计灵活性高有很好的一致性、重复性及极高的温度稳定性抗辐射能力强，动态范围很大，可达100 dB

2、电性能：中心频率 10MHz ～ 2GHz相对带宽 0.03% ～ 60%插入损耗 1 ～ 35dB阻带抑制 -35 dB ～ -