为什么嵌入式芯片这么流行？

多年来，这个行业一直以这样或那样的形式来实现嵌入式芯片和无源元器件的封装，嵌入式芯片封装可追溯到上世纪90年代，通用电气（GE）和其他公司推出了该项技术。金线键合互连业内人士大都了解，这也是封装的主流工艺，但是看似普通的在高速测量仪器上的高频卡板上打线，我们的客户询问多家却无人敢接手，***终找到我们捷研芯并顺利完成。TechSearch International总裁Jan Vardaman说：“TI的MicroSIP并不是首i个嵌入式芯片封装，却是***早那批之一。”

事实上，这项技术是在2010年开始兴起的，当时德州仪器公司（Texas Instruments，TI）推出了其MicroSiP电源模块。现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。该模块将IC嵌入到基板中，其厚度仅为1mm。该产品配置之一是，TI将其PicoStar电源管理器件嵌入到基板中，并将无源元器件安装在封装体的顶部。

TI目前还在销售MicroSiP。”嵌入式芯片是将多个芯片集成到单个封装体中的几种方法之一，但并不是唯i一选择。TI的Sreenivasan Koduri说：“我们正在将特别设计和制造的PicoStar封装（不是IC）嵌入到基板/ PCB中。电路IP、PicoStar、嵌入芯片与无源芯片集成的组合，实现了价值定位。这就是这项技术得以突破先前解决方案的限制障碍的原因。”

这也是TDK与ASE共同组建合资企业的动机之一。在合资企业之前，ASE通过两方面参与市场：第i一，ASE凭借自己研发的产品；第二，对于那些想要SESUB的客户，ASE就会将设计或元器件发给TDK，TDK会为ASE进行封装。

目前，通过合资企业的方式，ASE可提供整个SESUB的解决方案。该公司已将设备安排在台湾工厂，并正在加紧扩大这项技术的产能。

在基本的SESUB流程中，晶圆在代工厂中加工。晶圆被减薄到50μm，芯片被切割成小块。然后，芯片被放置在单独的面板上，在那里将进行板级（panel-level）工艺。在面板中，我们的目的是加工更多芯片，而不是处理晶圆，以降低成本。

MCM技术的例子编辑1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）2）IBM 3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索i尼记忆棒4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox 360设计的GPU，带有eDRAM5）来自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER76）适用于Socket G34和Socket SP3的AMD处理器7）任天堂的Wii U在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。多年来，这个行业一直以这样或那样的形式来实现嵌入式芯片和无源元器件的封装，嵌入式芯片封装可追溯到上世纪90年代，通用电气（GE）和其他公司推出了该项技术。8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。10）AMDRyzen Threadripper和EpycCPU分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）