凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板自产自销

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。双面覆铜陶瓷线路板自产自销

在沉铜—整板电镀后防氧化的应用

   在沉铜—整板电镀后的处理过程中，将“稀硫酸”改成用“铜面防氧化剂”，其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变；在此处理过程中，板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，能够将铜层表面与空气完全隔绝，防止空气中硫化物接触铜面，使铜层氧化和变黑；通常情况下，该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8 天，完全可满足一般工厂的运转周期。

   在图形转移的前处理，只需采用通常的“3%的稀硫酸+磨刷”的方式，即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除，对后续工序无任何影响。双面覆铜陶瓷线路板自产自销

1、Al2O3

   到目前为止，氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷，强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。目前深圳嘉翔氧化铝陶瓷基板已经可以进行三维定制。双面覆铜陶瓷线路板自产自销

   2、BeO

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低，重要的是由于其毒性限制了自身的发展。双面覆铜陶瓷线路板自产自销