凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板批发

1. 目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状

   1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化

   一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：

   （1）1-3%的稀硫酸处理；

   （2）75-85℃的高温烘干；

   （3）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；

   （4）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；

   （5）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。双面覆铜陶瓷线路板批发

电路板的设计影响焊接质量

??在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：

(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形比较好。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。双面覆铜陶瓷线路板批发

由于高分子绝缘材料的导热系数较低，同时耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，但是绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金属基板之上布置，所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板，其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较，让我们从各项对比参数来总结性能，为什么高功率LED散热适合的基板是选用展至科技陶瓷基板。 双面覆铜陶瓷线路板批发