凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板***

在设计中，保证阻抗的全线路一致性以及与100欧姆阻抗的六类线缆配合是解决回波损耗参数失效的有效手段。例如PCB线路的层间距离不均匀、传输线路铜导体截面变化、模块内的导体与六类线缆导体不匹配等，都会引起回波损耗参数变化。近端串扰(NEXT)：NEXT是指在一对传输线路中，一对线对另一对线的信号耦合，即为当一条线对发送信号时，在另一条相邻的线对收到的信号。这种串扰信号主要是由于临近绕对通过电容或电感耦合过来的，通过补偿的办法，抵消、减弱其干扰信号，使其不能产生驻波是解决该参数失效的主要办法。 氮化铝陶瓷线路板***

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？氮化铝陶瓷线路板***

   一、按材料来分

   1、Al2O3

   氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

   2、BeO

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低。氮化铝陶瓷线路板***

   3、AlN

   AlN有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。

   缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。氮化铝陶瓷线路板***

   综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于***的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。

凌成五金瓷器线路板——氮化铝陶瓷线路板*** LTCC又称作超低温共烧双层陶瓷基板，此工艺须先将无机的氧化与约30%~50%的玻璃材质再加有机化学粘结剂，使其混和匀称变成 糊状的浆料；然后利用刮板把浆料刮下来片状，再经过一道干躁全过程将片状浆料产生一片片很薄的生胚；随后依各层的设计方案钻导埋孔，做为各层信号的传送。LTCC內部路线则应用丝印网版印刷工艺，各自于生胚上做填孔及印刷路线，內外电级则可分別应用银、铜、金等金属材料，终将各层做层叠姿势，置放于850~900℃的烧结炉中煅烧成形，就可以进行。氮化铝陶瓷线路板***