凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板生产厂家

、导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：可根据电路模块设计任意电流，铜层越厚，可以通过的电流越大。而传统的DBC技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的DBC技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。DPC技术国内能做到300um就很不错了，这个和技术有关，这个是在薄金属层上后期电镀铜增厚，但是在电镀溶液中离子浓度会变化，会导致在电镀过程中板子电极处很厚，而其他地方电镀不上去。深圳嘉翔的铜箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm内任意定制，精度很准。氮化铝陶瓷线路板生产厂家

   g、高频损耗小：可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

   h、可进行高密度组装：线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

   i、不含有机成分：耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；氮化铝陶瓷线路板生产厂家

   j、铜层不含氧化层：可以在还原性气氛中长期使用。

   k、三维基板、三维布线氮化铝陶瓷线路板生产厂家

DPC LED陶瓷基板特点：

1、低通讯损耗：部分陶瓷材料（例如氧化铝）本身的介电常数使得信号损耗更小。

2、高热导率：氧化铝陶瓷的热导率是15～35w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。氮化铝陶瓷线路板生产厂家

3、更匹配的热膨胀系数：芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

4、高结合力：陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

5、高运行温度：陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。

6、高电绝缘性：陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。氮化铝陶瓷线路板生产厂家

硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得***的热电效应。在倒装芯片封装时，可选取陶瓷基板作为热导和电性载体以获得***的热电效应，当然也可以用金属铜作为基板，这主要取决于谁能更好的解决灯具的三人问题。目前中国LED芯片95%的主流应用市场为正装芯片，国内LED用倒装和垂直芯片的需求量会稳步增长至目前下游应用市场的20%-30%。因此，倒装或垂直技术的发展对陶瓷基板来说，有着的好处，并且陶瓷在未来的倒装或垂直封装工艺中将会更有优势。此外，在1-5W的功率范围内，陶瓷封装也会存有优势，例如3535这类的器件，可以直接Molding，用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。封装方式的改变，进而引发基板材料的变化，因此倒装芯片的封装方式或许也将引发一场新一代配套基板材料的变革。 氮化铝陶瓷线路板生产厂家