聚酰作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰的研究、开发及利用列入 21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（problem solver），并认为"没有聚酰就不会有今天的微电子技术"。

降烯基封端聚酰树脂其中的是由NASA Lewis研究中心发展的一类PMR（for insitu polymerization of monomer reactants, 单体反应物就地聚合）型聚酰树脂。PMR型聚酰树脂是将芳香族四羧酸的二酯、芳香族二元胺和5-降烯-2，3-二羧酸的单酯等单体溶解在一种尝基醇（例如或乙醇）中，为种溶液可直接用于浸渍纤维。子类聚酰可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰（PAI）和聚醚（PEI）四类。

1、全芳香聚酰按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性的品种之一。2、聚酰可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。3、聚酰具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰的薄膜（Kapton）为170MPa以上