聚酰作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在电子材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是我国在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，技术不过关，产品质量不稳定，其次是与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰研究开发的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径，生产出高、中、低档的适合不同应用领域的多型号聚酰，这样才能进一步扩大聚酰的应用范围。

聚酰作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰的研究、开发及利用列入 21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（problem solver），并认为"没有聚酰就不会有今天的微电子技术"。

。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500 小时水煮。5、 聚酰的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，热塑性聚酰3×10-5℃，型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。6、 聚酰具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。7、 聚酰具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300kV/mm，广成热塑性聚酰为300kV/mm，体积电阻为10∧17Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。8、 聚酰是自熄性聚合物，发烟率低。9、 聚酰在极高的真空下放气量很少。10、聚酰无毒，可用来制造餐具和器具，并经得起数千次消毒。有一些聚酰还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。