虽然国内研发聚酰的历史已历经四十余年，但由于受技术、工艺、成本等瓶颈的制约，国内聚酰生产厂家尚只能生产以低档次的热固性聚酰薄膜为主的产品，而热塑性聚酰注塑颗粒在国内仍停留在实验室阶段，无法实现稳定工业化量产。而国外对我国的技术垄断和聚酰的禁售，使国内聚酰市场几乎被国外低档次产品甚至回收料所垄断，严重制约着国内产品，尤其是影响了对耐温性能、机械性能、抗辐射性能等要求技术较高的关键零部件产品质量的有效提升，无法满足我国航空航天、、核工业、机械、电子等领域对功能性材料的迫切需求，所以，着力解决聚酰的产业化生产问题己成为我国材料工业领域的当务之急。

由于缩聚型聚酰具有如上所述的缺点，为克服这些缺点，相继开发出了加聚型聚酰。获得广泛应用的主要有聚双马来酰和降烯基封端聚酰。通常这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰，应用时再通过不饱和端基进行聚合。(1) 聚双马来酰聚酰绝缘板聚双马来酰是由顺丁烯二酸酐和芳香族二胺缩聚而成的。它与聚酰相比，性能不差上下，但合成工艺简单，后加工容易，成本低，可以方便地制成各种复合材料制品。但固化物较脆。

1、全芳香聚酰按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性的品种之一。2、聚酰可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。3、聚酰具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰的薄膜（Kapton）为170MPa以上

。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500 小时水煮。5、 聚酰的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，热塑性聚酰3×10-5℃，型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。6、 聚酰具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad快电子辐照后强度保持率为90%。7、 聚酰具有良好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300kV/mm，广成热塑性聚酰为300kV/mm，体积电阻为10∧17Ω·cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。8、 聚酰是自熄性聚合物，发烟率低。9、 聚酰在极高的真空下放气量很少。10、聚酰无毒，可用来制造餐具和器具，并经得起数千次消毒。有一些聚酰还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。