填充PTFE的聚合物需要在烧结过程中(380℃)保持性能稳定，因此只有少数几种聚合物如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、芳纶(AF)、聚苯酯(POB)和聚酰(PI)才能“胜任”。 杭州塑盟特科技有限公司(杭州超通科技有限公司)向市场推出增强聚四氟乙烯(PTFE)级聚酰树脂(SG100P和SG122P)，该产品平均粒度为1000目(13μm)，属热固性聚酰，不会熔融，玻璃化温度385℃，在380℃温度下烧结无物理化学变化，抗蠕变性强，硬度高，非常适合增强PTFE制品。

缩聚型芳香聚酰是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰的合成反应是在诸如、N-烷酮等高沸点的非质子极性溶剂中进行的，而聚酰复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点的非质子极性溶剂在预浸料制备过程中很难挥发干净，同时在聚酰胺酸环化（化）期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。因此缩聚型聚酰已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰薄膜和涂料。

1、全芳香聚酰按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性的品种之一。2、聚酰可耐极低温，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。3、聚酰具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰的薄膜（Kapton）为170MPa以上