选择何种射频电路结构应该由市场应用来决定。这些指导设计的因素包括：从设计到产品进入市场的时间、成本、外形、功能指标、灵活性、能否支持多种不同的应用模式等等。如何针对一个确定的应用去选择合适的射频结构不在本文的介绍范围之内。但是可以明确的是，如今一些射频器件制造商已经可以提供各种针对性的服务以帮助我们设计合适的射频系统，在整个结构设计的过程中，他们甚至可以提供几位富有经验的工程师为我们答疑解惑。

SMA系列产品是一种应用广泛的小型螺纹连接的射频同轴连接器。SMA系列中间的导体和绝缘体是公司通常采用捕获类型模式完整的低电压驻波比。SMA系列英制螺纹连接,强度高,抗振性好。外导体直接结束,使插入卓损失降至＊低。精心设计的连接器的其他模型,SMA系列体积小、低电压驻波比的模式的特点。使用适当的适配器电缆,SMA连接器18 GHZ仍具有良好的性能。经过特殊处理的连接器,其经常使用可以达到25 GHZ。

射频同轴连接器作为无源器件的一个重要组成部分，具有良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式，因而被广泛应用于测试仪器、通讯设备等产品当中。由于射频同轴连接器的应用几乎渗透到国民经济的各个部门，其可靠性也越来越引起人们的关心和重视。针对射频同轴连接器失效模式进行了分析。

N型连接器对连接好后，连接器对的外导体接触面（电气和机械基准面）依靠螺纹的拉力相互顶紧，从而实现较小的接触电阻(＜5mΩ）。插针内导体的插针部分插入插孔内导体的孔内，并通过插孔壁的弹性保持两个内导体在插孔内导体的口部良好的电接触(接触电阻<3mΩ）。此时插针内导体的台阶面与插孔内导体端面并未顶紧，而是留有<0.1mm的间隙，这个间隙对同轴连接器的电气性能和可靠性有重要影响。N型连接器对的理想连接状态可归纳为以下几点：外导体的良好接触、内导体的良好接触、介质支撑对内导体的良好支撑、螺纹拉力的正确传递。以上连接状态一旦发生改变将导致连接器的失效。下面我们就从这几个要点入手，对连接器的失效原理进行分析，从而找到提高连接器可靠性的正确途径。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。