电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。流程编辑

高精密贴片电阻 - AR 系列的特性与用途－ 超精密性 ±0.01% ~ ±1%－ TaN 和 NiCr 真空溅镀－ 温度系数只有 ±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C－ Wide R-Value range－ Products with Pb-free Terminati Meet RoHS Requirments常应用于－ 设备－ 精密量测仪器－ 电子通讯，转换器，印表机－ Automatic Equipment Controller－ Communication Device, Cell phone, GPS, PDA