打印后,焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
即使偶尔设备运行起来,遇到焊接等环节,也无法保产品质量合格,严重影响生产,综上可知,加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用,只有在大环境下做到安全第生产第并兼顾细节,才能保SMT贴片的顺利进行。
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