锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。


1、恒温系统，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。2、限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315℃。

不要轻易地判断集成电路已损坏，因为有些软故障不会引起直流电压的变化，PCB板调试方法，度大概是怎样的个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持秒钟以上，就说明温度大概在度以下（要先试探性的去摸，千万别把手了）。

即使偶尔设备运行起来，遇到焊接等环节，也无法保产品质量合格，严重影响生产，综上可知，加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用，只有在大环境下做到安全第生产第并兼顾细节，才能保SMT贴片的顺利进行。