SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。


SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。


PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。昆山捷飞达电子有限公司（昆山捷飞达电子有限公司（

装料时须将元器件的中心对准供料器的拾片中心；检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2；检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

很多的贴片加工厂在用完贴片机之后，都会做好贴片机的维护问题，所以我们需要做到定期的进行检查。

每周都要按时检查贴片机部件程备的注吸嘴夹具检查缓冲动作。