SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

若检测出组装的PCB板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。

首先，在当前的社会中时间就是金钱，为了更加有效率和保证产品的品质。对PCBA产品的品质有一个预见性的保证。首先PCBA加工工艺中有效的就是先打样。不仅仅能够提高生产效率，也能够降低生产成本。

第二，拼板打样更是降低生产成本的一大优势点，因为PCBA拼板对于整个PCBA加工流程的工序就会少很多。比如搬运、SMT贴片流水线次数等等。因为1/pcs进去机器贴装也是一个流程，一整个拼板无论是20个一拼还是10个一拼，那么，生产效率无疑是大化的利用了生产资源，提高了生产的效率。

1.将带有元件的电路板放置托盘位置上，尽量垂直于摄像头下方。

2.打开贴片机开关

3.带有元件的电路板往上，将原件吸附在真空吸笔的吸盘上。

4.将漏印好的待焊印制板放置在托盘上，尽量垂直于摄像头下方。

5.调整真空吸笔的高低旋钮，使其向下移动，直至距印制电路板1-2CM位置。

6.打开显示器开关，通过在显示器上观察，调整托盘旋钮使IC芯片的引脚与待焊印制电路板所对应的焊盘完全重合为止。

7.将真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下轻轻放置到印制电路板相对应的焊盘上。

8.因吸嘴还未断电，此时还不能马上移开吸嘴，关闭开关使吸嘴停止工作，以垂直的方向向上轻轻地移开真空吸嘴，贴装完毕。

在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下：

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。