SMT贴片加工中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷，就需要根据具体的情况使用激光钢网，以满足质量要求更高、加工要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性，部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA加工工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。

影响SMT贴片打样报价的因素有很多，包括BOM线数，PCB数量，双面SMT组件，THT数量，无引脚，精细间距，BGA组件，无铅组件，周转时间等。

在组装时选择选项，例如不使用的组件，这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。

此外，我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件，以降低BOM和组装成本。 此外，只有在项目中非常必要时，客户才应该选择无铅和细间距部件，因为他们需要特殊的装配工艺来提格。

在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好，这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。

6、这时候就可以焊接其他引脚了，这个过程是使用带有放大镜的台灯，焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。

7、用放大镜检查引脚焊接情况，是否存在虚焊桥接等情况。

8、桥接处理方法：IC引脚密集导致焊接发生桥接，这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。

9、再次用放大镜检查焊点，确保焊点合格且无粘连短路现象。

MARK程序：

主要包括：MARK点的形状尺寸，MARK形状，MARK点识别类型，基板材料类型，PCB板的亮度选择（BOARD?LIGHT）。贴片机的视觉系统都是以计算机为主的实时图象识别系统，摄像机检测出在给定范围内MARK点的光强度分布信号，经数字信号电路处理变成数字图像信号，然后分成一定数量的网络像元，每个像元的值就给出了MARK点的平均光亮度，MARK点的识别分为两种方式