在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障,
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
产生原因:可能是空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
产生原因有:1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。
原因的解决我们总是放在较后,而是先着手改进第三个原因,如果改进了第三个原因,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。
焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不稳定时,更易产生这样的问题,经过使用客户的配合,并通我们大量的实验。
不要轻易地判断集成电路已损坏,因为有些软故障不会引起直流电压的变化,PCB板调试方法,度大概是怎样的个概念呢?如果你将手压上去,可以坚持秒钟以上,就说明温度大概在度以下(要先试探性的去摸,千万别把手了)。
即使偶尔设备运行起来,遇到焊接等环节,也无法保产品质量合格,严重影响生产,综上可知,加工的环境对于生产效率和安全性能起到非常大的作用,只有在大环境下做到安全第生产第并兼顾细节,才能保SMT贴片的顺利进行。
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