此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

特性编辑 播报·体积小，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·可靠性高；·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性***。

国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1%精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率05 －表示尺寸(英寸)K －表示温度系数为100PPMJ －表示精度为5%、F－表示精度为1%。T －表示编带包装

SMT组装的优点

· 体积小、重量轻

使用 SMT 技术将组件直接组装到板上有助于减小 PCB 的整体尺寸和重量。这种组装方式可以让我们在有限的空间内放置更多的元件，从而实现紧凑的设计和更好的性能。

· 高可靠性

在原型确认后，整个SMT组装过程几乎是由精密机器自动化完成的，从而限度地减少了人工可能导致的错误。由于自动化，SMT 技术确保了 PCB 的可靠性和一致性