具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片电容的分类编辑 播报一 NP0电容器二 X7R电容器三 Z5U电容器四 Y5V电容器区别：NP0、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易出现一些缺点，影响较终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障，

      一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

　　产生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

　　避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

　　二、焊膏太薄。

　　产生原因有：1、模板太薄;2、压力太大;3、焊膏流动性差。

　　避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下力。

SMT，全称是表面贴装技术。SMT贴片是将组件或零件安装到板上的一种方法。由于更好的结果和更高的效率，SMT已成为PCB组装过程中使用的主要方法。

过去，PCB制造商主要使用通孔组装来安装元件。但是SMT用焊接技术代替了以前的组装方式。并且您可以在所有电子行业中找到通过SMT组装程序制造的PCB，例如计算机，电信，智能手机，家用电器等。SMT组装的一般过程包括印刷锡膏，安装组件，回流焊接，AOI或AXI .