陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因:1、压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
焊盘上有些地方没印上焊膏。
产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、磨损。
终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面:
1、pcb板在经过回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不合理,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温;
4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上;
6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到pcb板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂
公司坚持以市场为导向,以品质、速度为根本,秉承“管理规范,精工细作,品质制胜,持续改进,顾客满意”的经营理念,奉行“您的满意,我们的追求”的经营宗旨,力争在培养员工的基础上,为客户提供可靠的产品、至上的服务,不断提高客户的满意度。
SMT又称贴片,把芯片贴在电路板上的意思,不过贴片的实际情况是非常复杂的,设备也很精密,这个过程在工厂叫做编程,SMT工厂有专门的程序工程师负责录入这些信息,个几百颗元器件的电路板的编程,需要花费大半天的时间。
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