




铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可,但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄,而电解法则迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加。故选择生产方法时除需满足性能要求外,厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界,薄于它的宜用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。
随着科技发展,自动化程度日益提高,电子及仪表工业日新月异,金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。随着科技发展,自动化程度日益提高,电子及仪表工业日新月异,金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。 [5]
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