一、标准铜箔(STD)：

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层***胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。迄今为止，新时代醋酸布胶带能满足电子行业SS-00259标准要求，满足欧盟ROHS要求，满足欧盟REACH要求，满足不含邻笨二甲酸盐6P要求，同时满足欧盟不含卤素要求，且产品通过UL认证（认证号：E216378）。

高温延伸性铜箔（HTE）：

主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。2，深圳导电布胶带制品以包装纸或收膜包装完成，并装于适当的纸箱内。

纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?

纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?，下边小编来给大家分享：

一、导热铜箔的作用有哪些?

1、快速将点热源转换成面热源。

2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。

3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能。

4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用。