电解铜箔与压延铜箔的异同点！压延铜箔和电解铜箔的特点：

1、电解铜箔的特点：  

(1)电解铜箔导电性好一些  

(2)电解铜箔分子比较疏松，易断  

(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。  

2、压延铜箔的特点：  

(1)压延铜箔绕曲性要好，  

(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。  

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。  

压延铜箔

该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，现货超宽超薄紫铜箔，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。铜箔软连接与铜编织带软连接作用目前铜箔应用***的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。由于压延铜箔受加工工艺的限制，高纯度T2电解紫铜箔，压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL和锂离子电池负极极片的生产要求，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次电池行业的应用。但是，压延铜箔属于片状结晶组织结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外，由于压延铜箔的致密度较高，紫铜箔，表面比较平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。

超薄铜箔

超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。从能量的观点看，电磁波在导电介质中传播时有能量损耗，因此，表现为场量振幅的减小。同时COz激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。