电镀工艺
以银/铜粉为例电镀工艺流程为:铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。涂胶铜箔的介绍涂胶铜箔主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC),上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后,******T2电解紫铜箔,再在粗化面涂附树脂层,它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。在镀前的预处理中,活化的条件必须严格加以控制。同时,保证被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观良好的金属镀层的***条件之一,每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理,以保证下步工序的正常进行和不被污染。
经过几个月电镀实验条件的摸索,西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能(橡胶的体积电阻率达到10-4Ω?cm)的电镀产品。
什么是铜排
铜排是一种大电流导电产品,适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程,也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工等超大电流电解冶炼工程。电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。
铜排又称铜母线、铜母排或铜汇流排、接地铜排,是由铜材质制作的,截面为矩形或倒角(圆角)矩形的长导体,由铝质材料制作的称为铝排,在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。 铜母线的质量要求执行的是GB/T 5585.1-2005标准。
电解铜箔是如何生产出来的电解铜箔是如何生产出来的?
电解铜箔的品种 电解铜箔按性能分有标准电解铜箔(sTD型)、高延性电解铜箔(HD型)、高温高延性电解铜箔(HTE型)和退火电解铜箔(ANN型)4种。VLP铜箔表面粗化度更低,据测,平均粗化度为O.55弘m(一般铜箔为1.40弘m))。按表面情况分有表面不处理不防锈蚀的、表面不处理防锈蚀的、单面处理防锈蚀的和双面处理防锈蚀的4种。从厚度方向看,称厚度小于12μm的为薄型电解铜箔。为避免厚度测量上的误差,同时用单位面积重量来表示,如通用的18和35μm电解铜箔,其单重相应为153和305g/m2。商品电解铜箔的质量标准包括纯度、电阻率、强度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。
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