加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。


优点：人工合成石墨膜是在极高温度环境下，通过石墨合成的方法，制得的一种碳分子高结晶态石墨膜，它在膜结晶面上有极高导热率：1500-2000W/m-k，比铜好1-3倍，是用于消除局部热点的理想的均热材料；可以在热点和散热体之间充当热传输桥梁；它在厚度可以达到0.03mm。缺点：价格比较昂贵，是天然石墨片价格的几倍；生产厂家多为国外导热石墨材料厂家。


天然石墨，顾名思义就是自然界天然形成的石墨，一般以石墨片岩、石墨片麻岩、含石墨的片岩及变质页岩等矿石出现。中文名天然石墨外文名natural graphite定    义自然界天然形成的石墨化学成分碳石墨的化学成分为碳(C)。天然产出的石墨很少是纯净的，常含有杂质，包括以及等。天然石墨矿物呈铁黑、钢灰色，条痕光亮黑色；金属光泽，隐晶集合体光泽暗淡，不透明；硬度具异向性，垂直解理面为3～5，平行解理面为1～2


有的还伴生有金红石及钒等有用组分；矿石呈鳞片状、花岗鳞片或粒状变晶结构，片状、片麻状或块状构造。晶质（鳞片）石墨根据固定碳含量分为高纯石墨、高碳石墨、中碳石墨及低碳石墨。高纯石墨(固定碳含量大于或等于99.9%)主要用于柔性石墨密封材料，核石墨，代替白金坩埚用于化学试剂熔融及润滑剂基料等；高碳石墨(固定碳含量94.0%～99.9%)。