禄之发创办于2008年，注册资金300万元，。现有员工200-300余人，中级管理人员50余人。公司全体员工本着“爱厂如家，勤俭节约，团结拼搏，开拓进取”的企业精神，并以“现代化企业创***的品质，做***的产品，尽满意的服务”的宗旨下，以市场为向导，赢得新老用户的一致好评，以1流的产品质量，精心的服务和信誉，竭诚为国内外用户服务，欢迎同时欢迎国内外各商界朋友洽谈合作，共谋发展之路。我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种：铜箔表面有覆盖一层Tape的为背胶，反之为裸铜。

产品用途：

适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。

使用优点：

该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。

黄铜管的主要用途及种类

主要应用于悬浮物大于500PPM的江河，海水或沿海地下水为冷却介质的各种热交换器及冷凝器 冷凝管系列，该合金主要化学组成为：Cu，As，余量为 Zn. 该产品一般使用在河、湖、泉的无悬浮固形物腐蚀的清新干净水的内陆电厂，还可用于其他液体和果汁处理设备。产品应用：用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。

     此外，该产品还广泛用于制糖和食品工业，在这些环境中，能阻止锌的浸析，在完全退火后，还可阻止应力腐蚀开裂、点蚀和浸蚀。 冷凝管系列,该合金主要化学组成为：Ni,Fe,Mn,余量Cu.该合金中的Fe和Mn的加入大大改进了这种材料的抗浸蚀性能。在清洁的海水里，该合金接受的水流速度可达2.2-2.5%/s。在微盐溶液中能接受的速度可达4m/s。该合金可避免应力腐蚀开裂和高温点脱镍。***电解铜箔的种类包括了：低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。

铜箔

CCL及PCB是铜箔应用***的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有***、***、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。铜箔的种类有：1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。