铜箔胶带简介　　

铜箔胶带是纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。

　　基材厚度：0.018mm-0.05mm

　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm

　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶

　　剥离力：1.0～1.5kg/25mm（180度反向剥力力测试）

　　铜箔胶带的耐温性 －10℃---120℃

　　张力强度 4.5～4.8kg/mm

　　伸长率 7%～10%MIN

裸铜箔的基本要求  

裸铜箔性能对铜箔的要求，单面光铜箔逐渐切换成双面光铜箔，目前锂电池（圆柱笔记本电池、动力电池）基本上使用双面光铜箔，是因为：

1、与单面毛、双面毛锂电铜箔相比，其与负极材料粘接时，因为两面平滑、平整，所以接触面积成 倍增长，可以明显降低负极集流体与负极材料之间的接触电阻，提高锂离子电池的体积容量与结构的对称性。

铜箔焊引线导热数分析 

铜箔焊引线使用两根抛刷辊，放在传送带的上面，旋转方向与皮带传送方向相反，但此时如果抛刷辊压力过大，基材将受到很大的张力而被拉长，这是引起尺寸变化的重要原因之一。

铜箔焊引线导热绝缘层是铝基板***技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。如果铜箔表面处理不干净，那么与抗蚀掩膜的附着力就差，这样就会降低蚀刻工序的合格率。二、退火工艺：采用罩式退火炉不能保证软态成品退火性能的均匀稳定性，很难得到均匀细小的再结晶结晶组织。近来由于铜箔板质量的提高，单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形，表面清洗是***的工序。