适用范围:适用于不锈钢、铝合金金属、蓝宝石衬底、蓝宝石窗口、等半导体材料等。
直径:380mm——610mm——810mm——910mm——1500mm
孔径:200mm——500mm
基体厚度:45mm——100mm
粒度:30目——6000目
CBN工作层厚度:5mm——15mm
CBN层型状:圆形、扇形、整体形、多环带形
研磨盘精度:
平行度≤0.02mm
粗糙度0.1μm——1.2μm
平面度0.001mm——0.004mm,平行度≤0.002mm,等高≤0.002mm
(3 )精抛
精抛主要使用钻石研磨膏。若用抛光布轮混合钻石研磨粉或研磨膏进行研磨的话,则通常的研磨顺序是 9 μ m (#1800 ) ~ 6 μ m (#3000 ) ~3 μ m (#8000 )。 9 μ m 的钻石研磨膏和抛光布轮可用来去除 #1200 和 #1500 号砂纸留下的发状磨痕。接着用粘毡和钻石研磨膏进行抛光,顺序为 1 μ m (#14000 ) ~ 1/2 μ m (#60000 ) ~1/4 μ m (#100000 )。
精度要求在 1 μ m 以上(包括 1 μ m )的抛光工艺在模具加工车间中一个清洁的抛光室内即可进行。若进行更加精密的抛光则必需一个洁净的空间。灰尘、烟雾,头皮屑和口水沫都有可能报废数个小时工作后得到的高精密抛光表面。
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