电路板工艺流程

切板

1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 

2. 作用：层压板外形加工，初步成形；  

3. 流程：  

拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚 

4. 注意事项： 

 a. 切大板切斜边； 

 b.铣铜皮进单元；

 c.  CCD打歪孔； 

 d.  板面刮花。

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沉铜&板电

设备与作用。 

  1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。  

 2．作用：

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

種名：Wテーブル式端面切欠　NCP23-2型 [特許]

用途：導光板などの端面の切欠加工

特長：導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作业がでるダブルテーブル式を採用。