沉铜&板电

设备与作用。 

  1．设备：

除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。  

 2．作用：

    本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！

线路板工艺流程

黄菲林的制作：

1.  方法：用黑菲林作母片通过曝光，将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。 

2. 作用：

  a.  曝光的作用，是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上；

  b. 氨水显影机，是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机，使其成为清晰、分明的图案； 

  c. 过保护膜的作用，是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止擦花；  

3.设备/工具：曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。

pcb电路板制作流程

印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和终检验。在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。原理图的设计是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

PCB线路板制作流程

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

焊接工作完成后，对整个电路板进行权面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。