氧化铝内衬陶瓷耐磨板的相关知识：

在电子氧化铝内衬陶瓷耐磨中，99氧化铝内衬陶瓷耐磨和氧化铝内衬陶瓷耐磨主要用作集成电路衬底。因为集成电路必须具有高度平坦和光滑的平面，所以为了确保氧化铝内衬陶瓷耐磨衬底在被仔细抛光后具有非常高的表面光洁度，氧化铝内衬陶瓷耐磨衬底本身必须足够致密，并且晶粒尺寸应该很细，使得晶粒键合性能可以很好。

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干压成型：氧化铝内衬陶瓷耐磨干压成型技术JINXIAN于形状简单、内壁厚度超过1毫米、长径比不大于4: 1的物体。模塑方法可以是单轴的或双向的。压力机有两种：液压机和机械压力机，可采用半自动或全自动成型方式。印刷机的压力为200兆帕。产量可达每分钟15 ~ 50件。

氧化铝内衬陶瓷耐磨常见的成型方式：

热压注成型的生坯尺寸，内部结构均匀，模具磨损较小，生产，适合各种原料。蜡浆和模具的温度需严格控制，否则会引起欠注或变形，因此不适合用来制造大型部件，同时两步烧成工艺较为复杂，能耗较高。

充填量准确与否对制造的氧化铝内衬陶瓷耐磨零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间可获更大自由流动效果，取得好压力成型效果。