产品参数离子型H+ / OH-粒径 mm0.3 - 1.2有效粒径 mm0.47 ±0.06包装重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 %55 - 60混和交换当量 min eq/l0.57稳定性 temperature range ℃1 - 49pH range0 - 14储存 of product min years1temperature range ℃5-40  阳离子阴离子官能团R-SO3-H+R-(CH3)3-N+OH-交换当量 min eq/l2.0 H+ form1.1 OH- form转换率99.5% Min H+ form95% Min OH- form混和比例1.0 part C-267P/SG1.5 part ASB1P/SGIONAC NM 60 SG Typical Resin Test data

TOC (delta) : <20ppb after 40BV of Resin water with 2-4ppb TOC

Li : <0.01ppb

Na : <0.02ppb

K : <0.02ppb

Mg : <0.02ppb

Ca : <0.02ppb

Silica : <0.10ppb

折叠操作条件操作温度 max ℃60操作 pH0-14床深 min mm610压差 KPaSee chart大压差 KPa200表面流速 m/h15-60

Silica : <0.10ppb折叠操作条件操作温度 max ℃60操作 pH0-14床深 min mm610压差 KPaSee chart***压差 KPa200表面流速 m/h15-60  

抛光树脂装填注意事项

抛光树脂使用及装填注意事项

?用前须知：

1. 抛光树脂（HysenexTM UPM-100）是由高度纯化、转型的H型阳树脂和OH型阴树脂混合而成，

如果装填和操作得当，在***的周期中即可制备出电阻率大于18.0MΩNaN和TOC小于10ppb的超纯水，无需化学再生。

2. 树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收二氧化碳，从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需

尽快使用。不使用部分须小心密封，存放于避光阴凉处，环境温度以5-40℃为宜。

3. 在运输、储存和装填过程中，任何无机或有机物质的接触都会使树脂受到污染，从而降低出水水

质；影响运行工况。所以在更换树脂时，要经过充分的氮气混合后，再冲洗24h以上，TOC及电阻率达到现场使用标准时才能投入。因此必须保证所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。所有与树脂接触的水都必须使用高纯水（本文中所涉及到的水均指“高纯水”，即电阻率大于等于10MΩNaN，同时TOC尽可能低于30ppb的水），所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。

4.如为换装树脂，设备中原有的旧树脂必须完全从树脂容器中移去，树脂容器内部清洁无杂质。

1. 抛光树脂是由氢型强酸性阳离子交换树脂及氢氧型强碱性阴离子交换树脂混合而成。

2.在作业中，如需加入水以方便装填，请注意必须使用纯水，水份不得太多，同时必须在树脂进入树脂槽后立即将水抽出或排掉，避免树脂的分层。如需用手装填树脂，请务必将手洗净，切勿将油脂带入树脂槽内。

3.如为换装树脂，必须完全的清洗桶槽及集水器，不得有老旧树脂残留槽底，否则这些使用过的树脂将会污染水质。

抛光树脂

俗称：核级树脂 核子级树脂 核能级树脂  核能级阳树脂 核能级阴树脂

抛光树脂简介：用于RO（EDI）之后的后级精制，超纯水处理系统末端，来保证系统出水水质能够维持用水标准的高纯度离子交换树脂。公司自成立以来，先后研制出国际同行业水平的抛光树脂，与美国的罗门哈斯抛光树脂，德国拜耳抛光树脂媲美，公司生产的抛光树脂具有颗粒均匀，机械强度高，交换能力强，交换速度快，使用寿命长等优点。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型，在出厂前已经经过预混处理。装填后即可直接使用无需再生。一般出水水质都能达到18兆欧以上，尤其对TOC、SIO2都有较好的控制能力。

抛光树脂用途：主要用于电子行业，尤其是半导体行业产品的制造。主要用途如：

显像管、线路板、液晶显示器 电解电容器生产铝箔及工作件的清洗

7.树脂装填完并接上管线后，应先将桶槽上端的通气孔打开，缓慢的通入水，直至通气孔溢水且不再有气泡产生后，将通气孔紧闭，开始采水。