电路板的防水之路在何方？对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢？

　　其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护

       parylene coating在喷气推动实验室中进行的真空测试显示，在120℉和10-6torr下，ParyleneC的整体质量损失为0.12℅，ParyleneN的整体质量损失为0.30℅.对于两种髙聚物，挥发可收集物小于0.01℅（测试灵敏度的极限）

　    Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

Parylene在电子产品领域的优点:

防盐雾，派瑞林涂层材料，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。

       派瑞林（Parylene）真空涂敷技术有优异的电性能，介电性能和低的介质损耗及高的介电强度。同时它还具有优良的机械性能，高的机械强度和低的摩擦系数，它不仅能提供绝缘而且也能消除摩擦引起的绕线时对线的损伤。派瑞林（Parylene）涂层较薄且厚度均匀使绕线器件能保持较大的绕线窗，并在棱角处有足够的涂层厚度，使性能参数极大的提高。派瑞林（Parylene）特别适合用于铁氧材料（磁环、磁芯）等电子组件的镀膜，镀膜后的电子组件其涂膜附着力强、耐磨性好、硬度高、抗高电压绝缘性强，漆膜外观细腻均匀、柔滑、触感。