随着物联网、智慧、智能家居、无人驾驶等行业的迅猛发展，近年来纳米涂层、防水涂层、超疏水涂层，也成为热点搜索关键词。在此主要讨论下其中的两种涂层方式：派瑞林镀膜和等离子镀膜的相同和不同之处。

       相同之处是两种镀膜方式都属于真空气相沉积，气相沉积工艺的特点是涂层均匀、入孔不入、厚度可控，备受精细的传感器、芯片、EMS等行业的青睐。不同之处在于两种涂层的防护效果、生产效率上存在差异，各有千秋。

       Parylene作为可植入材料，主要是由于材料本身良好的生物相容性。生物体内复杂的体液环境，会腐蚀大多数的MEMS和微电子材料，然而却不会影响Parylene，这是由于Parylene不会在体液环境下被水降解。Parylene作为植入微电极阵列和微器件的包装材料，实验报道具有很好的生物性容性和生物稳定性，能够长期植入生物体中，此外，由于其良好的防渗透性，能够很好地保护微器件不被腐蚀。同时，Parylene对细胞有很小的毒性，这使它有可能成为细胞生长的平台。Parylene以其优异的生物相容性(美国FDAVI级认证)和生物稳定性，作为体内长期植入使用的生物材料，已经被用于心脏起搏器、脑电极、植入式传感器和高频手术刀等微型电子器械和可植入微系统中。

        Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

       Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。