Parylene是一种对的聚合物，早开发用于印刷线路板作防护涂层，现在已发现它还在很多新的用途，特别是传统的材料不能满足特定要求的一些场合。它***的物理与电学性能与无应力的应用工艺相结合，使它可用于任何类型的材料上作防护涂层。

       近年来磁性材料的发展出现了烧结和粘结钕铁硼元件，它可制成很小的形状，使用Parylene涂敷工艺具有很突出的***性。小型钕铁硼磁性器件是易碎的，添加Parylene涂层另一个优点是还可增加强度，钕铁硼材料对来自大气中的潮湿产生的腐蚀也是很敏感的，Parylene极低的水汽透过率还提供了优异的防潮抗腐蚀防护。

       铁氧体等磁性材料及稀土永磁：高导磁软磁铁氧体小磁芯以其体积小、性能高、用量大、市场前景好，相关磁性材料行业称为今后10-15年的重点发展产品。这些产品的表面必须采用派瑞林（Parylene）来涂上一层保护层，以增强产品表面的绝缘性、坚固性、光滑性。这种涂层是传统的环氧喷涂所无法达到的；稀土永磁产品在汽车、音箱、磁疗、电机等领域的运用越来越广泛。

       铸造部件 经派瑞林（Parylene）处理的表面不会有微粒产生，同时可以增强工作的可靠性，并且可以增强工作的可靠性，并且可防止污染。

        Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

       Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。