从生产效率上来看，等离子镀膜的膜层非常薄，对于有较多接插件的电路板用于普通的防水，是较好的选择。因为等离子镀膜无需对接插件进行掩膜，可直接镀膜，同时厚度较薄，整个镀膜的时间也较短，在生产效率上有较好的势头。而派瑞林涂层不仅可以防水，还可以浸水，其涂层厚度有较为严格的要求，在镀膜时，需要对电路板的接插件进行掩膜保护，整个镀膜时间也相对较长，故在生产效率上略逊一筹。

      你有一个项目需要昨天完成吗？薄一点的涂层可能是你的选择。然而，当涂层变薄时，比如0.1到3um(微米)，涂层就有或有的风险。如果你的产品有简单的几何形状或相对平坦的结构，你的涂层可能是无的。但对于结构或部件高度差异较大的产品，或具有更复杂几何形状的部件，这种厚度可能无法提供足够的涂层材料来形成连贯的薄膜，从而留下空洞或。薄膜中的任何缺口都是腐蚀性化合物进入的潜在途径。另一方面，较薄的涂层可以提供足够保护水平的产品，没有暴露于腐蚀性环境，如产品只需要一个可靠屏障，以防止限度的污染。此外，涂层变薄减少了镀膜时间和成本。

       Parylene是一种对的聚合物，早开发用于印刷线路板作防护涂层，现在已发现它还在很多新的用途，特别是传统的材料不能满足特定要求的一些场合。它***的物理与电学性能与无应力的应用工艺相结合，使它可用于任何类型的材料上作防护涂层。

       近年来磁性材料的发展出现了烧结和粘结钕铁硼元件，它可制成很小的形状，使用Parylene涂敷工艺具有很突出的***性。小型钕铁硼磁性器件是易碎的，添加Parylene涂层另一个优点是还可增加强度，钕铁硼材料对来自大气中的潮湿产生的腐蚀也是很敏感的，Parylene极低的水汽透过率还提供了优异的防潮抗腐蚀防护。

        Parylene保形涂层在当今的电子产品中发挥着至关重要的作用，它具有出色的缝隙和多层渗透性，的阻隔性能，低渗透性气体和湿气，抗紫外线性和极高的热稳定性。Parylene涂层越来越多地被用于提高创新和复杂技术的可靠性.因为它能够在特定条件下，在特定时期内提供可靠的保护。

       这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部，目的是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分，但由于各种产品的外观结构不一样，密封性也不一致，所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整。