电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说,电路板防水一直是一个很的问题,为了不耽误工期,为了能通过验货,多少日日夜夜奋斗在,研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本等。如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些常见的技术来解决这个“问题”呢?
其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA,一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上,则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀,就会使电子产品的功能受影响甚至损毁,PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护
parylene coating在喷气推动实验室中进行的真空测试显示,在120℉和10-6torr下,ParyleneC的整体质量损失为0.12℅,ParyleneN的整体质量损失为0.30℅.对于两种髙聚物,挥发可收集物小于0.01℅(测试灵敏度的极限)
Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米(0.0002inch)以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明,两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能,即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小,单位厚度的击穿电压一般将升高。
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