Parylene(中文称:派瑞林、聚对，或派拉伦)是对一系列***的高聚物的一个通常的称呼。这个家庭中基本的成员称作Parylene，即聚对，是一种完全线性的高度结晶结构的材料。 

       Parylene【东莞菱威】用***的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。

       用ParyleneC涂敷的钢板，在–160℃的液氮中冷却，在Gardner落体试验中可以承受超过100in-lb的冲击。相比之下，室温下为250in-lb。无支持的0.002英寸的ParyleneC薄膜在–165℃下可以弯折180°6次才失效。相比胶而言，聚乙烯、聚氨酯和聚四氟乙烯分别为3次、2次和1次。从2°（–271℃）到室温环境的过程对电气和物理性能都没有影响。对于ParyleneC的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试效果如表2.很故意思的是，即使对于特别很是薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

       东莞菱威纳米科技有限公司一直以来致力于派瑞林(parylene)有机高分子镀膜技术在电子产品防潮防水的的研发与实践，欢迎各界人士来电咨询，合作共赢！

      Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

       Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。